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公司地址:中国武汉东湖开发区高新大道666号光谷生物城C5栋
邮编:430075

居住项目(光谷国际人才自由港•武汉未来科技城青年社区项目)一期结构优化设计招标公告

一、项目概况

本项目为居住项目(光谷国际人才自由港·武汉未来科技城青年社区项目)一期,位于武汉东湖新技术开发区九峰二路以北,顶冠峰路以西。一期规划用地面积:109542.92㎡,总建筑面积:323147.92㎡,其中计容面积:226294.92㎡,非计容建筑面积:96853㎡(地上架空层2500㎡、地下车库94353㎡)。

本项目有1-21#、31#及地下车库共23个子项,已基本完成土建施工图设计。

本次结构优化设计范围为:1#、9-12#、19-20#裙房部分、21#(含钢结构优化设计)、31#及地下车库(不含已施工的2-8#范围)。详细内容见结构优化设计任务要求。

二、投标人资质要求

1、在中华人民共和国境内注册,取得独立法人资格;

2、具备工程设计综合甲级资质或建筑行业(建筑工程)设计甲级资质;

3、近三年至少具备1项建筑面积不低于10万方的民用建筑设计业绩;

4、投标人在经营活动中不存在重大违法违规记录,需出具承诺书;

5、不存在法律法规规章规定的禁止、限制参与本项目投标的情形;

        6、财务能力:投标人须提供近一期的财务报告且经营无异常;

7、投标人2017年1月1日至今未被 “信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn) 列入“失信被执行人名单”;

8、投标人指派的项目负责人具备一级注册结构工程师,近三年担任过建筑面积不低于10万方的民用建筑设计的设计负责人;

9、 本次招标不接受联合体投标。

三、报名方式及招标文件领取

1、公告发布及投标报名起止时间:2020年 5月6日至2020年5月11日;

2、发售时间、地点:凡有意参加投标者,于2020年5月6 日至2020年5月11日(节假日除外)在之寓置业有限公司(武汉市东湖高新区高新大道666号光谷生物城C5栋北楼4楼)报名领取招标文件。

3、联系人:王康敏  

联系方式: 027-87705397

                                         

                                               招标人:之寓置业有限公司 

                                                                                                                       2020年5月6日